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深圳市深世電子材料有限公司，是家專業(yè)生產(chǎn)SMT紅膠廠家，是家老牌子，從事生產(chǎn)紅膠行業(yè)以有20年多時(shí)間，品質(zhì)非常的穩(wěn)定，價(jià)格合理。紅膠掉件是最麻煩事，經(jīng)過(guò)我公司多名高級(jí)工程多年的研究，紅膠掉件主要以下幾點(diǎn)原因和大家一起分享：

M7二極管掉件原因與分析：

M7二級(jí)管元件本身比較高，容易受力，對(duì)貼片紅膠要求比較高，所以要采用高推力紅膠SS6107

玻璃二極管掉件原因與分析：

玻璃二級(jí)管元件比較光滑，貼片紅膠不能很好的跟玻璃二極管貼合，要求紅膠潤(rùn)濕性比較好，所以要采用潤(rùn)濕性比膠好的紅膠SS8109

掉件脫綠油原因與分析：

PCB板材綠油比較差，貼片紅膠很容易連綠油一起脫落，造成元件掉件問(wèn)題，要求紅膠潤(rùn)濕性比較好，滲透綠油直接粘到PCB板材里面，不會(huì)掉件。所以要采用潤(rùn)濕性比膠好的紅膠SS6108

IC掉件原因與分析：

1、 膠量不夠，同等條件下粘IC比粘元件的膠量要多一些，解決的方法一是可以增加單個(gè)IC的膠點(diǎn)，這需要更改鋼網(wǎng)開(kāi)口或者調(diào)整點(diǎn)膠程序；其次是增加單個(gè)膠點(diǎn)的膠量，這也需要對(duì)施膠過(guò)程進(jìn)行調(diào)整；
2、固化不完全，同等條件下粘IC比粘元件的膠量要多一些，所以在同等的固化條件下有可能沒(méi)有完全固化，解決的方法是延長(zhǎng)過(guò)回流爐的時(shí)間或相應(yīng)提高一些溫度，條件允許的話可過(guò)兩遍回流爐；

貼片元器件主要還是從幾個(gè)方面去考量：
1、第一要確認(rèn)這個(gè)元件是過(guò)爐前掉還是過(guò)爐后掉的；
2、這個(gè)元件本體要比其他的貼片元件要高出一點(diǎn)，還是請(qǐng)check是否存在該元件過(guò)波時(shí)被碰到錫波噴嘴或有其他的地方會(huì)碰到，這個(gè)一定要搞清楚，這個(gè)是最直接的原因；
3、紅膠的推力試驗(yàn)在常溫和高溫中的差異還是很大的，常溫時(shí)沒(méi)問(wèn)題不能說(shuō)明在高溫過(guò)波時(shí)也是OK的，所以膠的粘性還是有改善空間的，這個(gè)一定要跟SMT的說(shuō)清楚，不然每次他們都沒(méi)一點(diǎn)責(zé)任的；
4、過(guò)波時(shí)間不能太長(zhǎng)，因?yàn)榧t膠在高溫時(shí)的粘性沒(méi)那么強(qiáng)的，只有稍微有點(diǎn)碰觸或錫波沖擊就有可能出現(xiàn)這種掉件，還是確認(rèn)下你的過(guò)波時(shí)間是否在你定義的范圍內(nèi)。

5、第一要確認(rèn)這個(gè)元件是過(guò)爐前掉還是過(guò)爐后掉的；
答：元件是過(guò)錫后掉的。
6、發(fā)生問(wèn)題的是個(gè)IC，這個(gè)元件本體要比其他的貼片元件要高出一點(diǎn)，還是請(qǐng)check是否存在該元件過(guò)波時(shí)被碰到錫波噴嘴或有其他的地方會(huì)碰到，這個(gè)一定要搞清楚，這個(gè)是最直接的原因；
答：如果PCB的元件碰到錫波噴嘴或有其他的地方的話就不只1.7%的不良率了。
7、紅膠的推力試驗(yàn)在常溫和高溫中的差異還是很大的，常溫時(shí)沒(méi)問(wèn)題不能說(shuō)明在高溫過(guò)波時(shí)也是OK的，所以膠的粘性還是有改善空間的，這個(gè)一定要跟SMT的說(shuō)清楚，不然每次他們都沒(méi)一點(diǎn)責(zé)任的；
答：紅膠的推力試驗(yàn)在常溫下不掉的話，一般都不會(huì)掉，我們的紅膠推力試驗(yàn)都是加嚴(yán)的。
8、過(guò)波時(shí)間不能太長(zhǎng)，因?yàn)榧t膠在高溫時(shí)的粘性沒(méi)那么強(qiáng)的，只有稍微有點(diǎn)碰觸或錫波沖擊就有可能出現(xiàn)這種掉件，還是確認(rèn)下你的過(guò)波時(shí)間是否在你定義的范圍內(nèi)。
答：過(guò)錫時(shí)間是：錫爐的運(yùn)輸速度是1.5M/MIN過(guò)錫時(shí)間不長(zhǎng)。

1,膠水問(wèn)題,不是因?yàn)橹鞴苷f(shuō)沒(méi)有問(wèn)題就沒(méi)有問(wèn)題,可是適當(dāng)考慮更換;
因別的貼片元件無(wú)掉件現(xiàn)象。
2,膠量問(wèn)題,看不清是點(diǎn)膠還是刷膠,適當(dāng)增加膠量;
膠量夠了有六個(gè)點(diǎn)，只因拍照技術(shù)不行看不清。
3,雖然的速度是1.5M/MIN,但PCB的吃錫深度和過(guò)爐的角度也是要考慮的;
吃錫深度是：1/3           過(guò)爐的角度是：5.5
5.IC是否受潮或受污染造成粘性差，
IC是封裝的沒(méi)有受潮和受污染
6.還有固化溫度和時(shí)間是或存在問(wèn)題
固化溫度和時(shí)間沒(méi)有問(wèn)題，做紅膠推力實(shí)驗(yàn)時(shí)加大推力都不掉。
貼片元件掉件后，紅膠還完整的沾在PCB上
我懷疑是貼片元件的問(wèn)題，可能是貼片元件上有脫模劑影響紅膠的沾性。
因只有3%的不良率，我拿幾個(gè)在顯微鏡下觀察沒(méi)有發(fā)現(xiàn)什麼問(wèn)題。